喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

来源 :中国有色金属学会第十三届材料科学与合金加工学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lushengli2009
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喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而,由于相关的应用性能研究开展的较少,导致该材料至今未大规模获得实际应用。本文采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅锚合金材料的电镀及钎焊性能。研究结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,镀层表面均匀,镀层和基体之间结合良好;电镀后的喷射成形硅铝合金材料容易进行钎焊,焊缝组织细密,焊接的可靠性高。
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