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本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
陶瓷-金属封接二次金属化研究
【摘 要】
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本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行
【机 构】
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北京真空电子技术研究所 北京100015
【出 处】
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中国电子学会真空电子学分会第二十届学术年会
【发表日期】
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2016年期
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