论文部分内容阅读
三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维多芯片组件发展的驱动力、技术概念、结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥其重要作用。
三维多芯片组件——实现系统集成的有效技术途径
【摘 要】
：
三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维多芯片组件发展的驱动力、技术概念、结构类
【机 构】
：
部43所
【出 处】
：
中国电子学会第十届电子元件学术年会
【发表日期】
：
1998年期
其他文献
该文结合对地理空间可视化的研究实践，提出了一种与视点相适应的三维地形实时绘制方法，地形模型使用的是规则网络表示，首先选择视哉内可见的块，然后进一步简化块内的多边形，即动态