【摘 要】
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随着微电子工业的飞速进展,半导体集成电路密度越来越大,功率密度越来越高,运行时产生大量的热量使器件的可靠性和寿命显著降低,散热已经成为现代微电子器件进一步发展的关键.微电子器件热控制的一个有效措施是在芯片底部结合一个高热导率的散热体(一级散热体)来吸收芯片热量,并迅速传递给二级散热体系,再由流动的气体或液体介质(三级散热体系)将热量散发到环境中.学者开发研究的大多是一级散热体材料,目的是保证与半导
【机 构】
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华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640 华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州51
【出 处】
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2015广东材料发展论坛——新材料与先进制造大会
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随着微电子工业的飞速进展,半导体集成电路密度越来越大,功率密度越来越高,运行时产生大量的热量使器件的可靠性和寿命显著降低,散热已经成为现代微电子器件进一步发展的关键.微电子器件热控制的一个有效措施是在芯片底部结合一个高热导率的散热体(一级散热体)来吸收芯片热量,并迅速传递给二级散热体系,再由流动的气体或液体介质(三级散热体系)将热量散发到环境中.学者开发研究的大多是一级散热体材料,目的是保证与半导体芯片热膨胀系数匹配的同时,尽可能的提高热导率.常见的铜、银、铝等良导体虽然有较高的热导率,但因热膨胀系数太大,无法直接用作器件芯片一级散热体材料.
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