挤出涂布层与基材在保压区间的温度分布预测

来源 :2008中美软塑包装薄膜发展论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:eworld5008
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本文介绍了在挤出涂布、挤出复合中用非稳态一维的热传导模型以计算熔体和基材在进入保压区间后的温度分布的方法。
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