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文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞孔的加工工艺,从塞孔的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞孔工艺,并说明了从塞孔加工的前后处理和印刷方法两方面入手改善塞孔质量的方法。
HDI埋孔塞孔工艺
【摘 要】
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文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞孔的加工工艺,从塞孔的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞孔工艺,并说明了从塞孔加工的前后处理和印刷方法两方面入手改善塞孔质
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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