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我国引线框架铜带的市场和生产情况评述
我国引线框架铜带的市场和生产情况评述
来源 :2007年中国铜加工技术与应用论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pandanemo
【摘 要】
:
本文根据我国半导体分立元器件及集成电路封装业的发展情况,概述了引线框架铜带的市场需求。并通过对引线框架用铜带生产企业及生产方法的评述,提出了引线框架铜带发展的趋势
【作 者】
:
程镇康
黄国杰
王建立
郑国辉
马吉苗
【机 构】
:
宁波兴业电子铜带有限公司 浙江 315301
【出 处】
:
2007年中国铜加工技术与应用论坛
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
引线框架铜带
市场需求
集成电路封装业
生产企业
分立元器件
生产方法
技术问题
半导体
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本文根据我国半导体分立元器件及集成电路封装业的发展情况,概述了引线框架铜带的市场需求。并通过对引线框架用铜带生产企业及生产方法的评述,提出了引线框架铜带发展的趋势及所要解决的生产技术问题。
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