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本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。
化学镍金焊盘的两大潜在问题及其预防
【摘 要】
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本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州 510610
【出 处】
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中国电子学会第十四届青年学术年会
【发表日期】
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2008年期
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