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本文对功率型LED封装过程的关键技术如荧光粉涂覆技术,散热技术,取光技术,静电防护技术等及未来发展方向进行了综述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.
功率型LED封装关键技术研究
【摘 要】
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本文对功率型LED封装过程的关键技术如荧光粉涂覆技术,散热技术,取光技术,静电防护技术等及未来发展方向进行了综述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新
【机 构】
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邵阳职业技术学院机电工程系
【出 处】
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海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会
【发表日期】
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2013年期
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