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本文采用层积式多芯片组件(MCM-L)技术,提出一种新型数模混合微系统的设计,并由双面布局的六层布线板实现.文中对关键传输线进行信号完整性(SI)仿真分析和设计;通过电磁兼容能力(EMC)的分析,为微系统设计出的全金属封装.最后,文章给出微系统的可测性设计.
高速数模混合微系统的设计与分析
【摘 要】
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本文采用层积式多芯片组件(MCM-L)技术,提出一种新型数模混合微系统的设计,并由双面布局的六层布线板实现.文中对关键传输线进行信号完整性(SI)仿真分析和设计;通过电磁兼容
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
【出 处】
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中国电子学会电路与系统学会第十九届年会
【发表日期】
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2005年期
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