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图形电镀中潜在过孔开路问题改善探究

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：pjzh210427

【摘 要】

：

PCB潜在的过孔开路问题存在极大的客户投诉与索赔风险,对于PCB生产厂家是非常棘手的问题。本文针对潜在过孔开路问题的主要原因——电镀气泡无铜进行分析与改善,通过设备改造

【作 者】

：

徐家焱 

【机 构】

：

东莞生益电子有限公司

【出 处】

：

2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2008年10期

【关键词】

：

图形电镀 过孔开路 工艺参数 潜在失效模式 PP工序 

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论文部分内容阅读

PCB潜在的过孔开路问题存在极大的客户投诉与索赔风险,对于PCB生产厂家是非常棘手的问题。本文针对潜在过孔开路问题的主要原因——电镀气泡无铜进行分析与改善,通过设备改造、工艺参数的优化,增加日常监控频率来解决电镀线孔内气泡造成的过孔开路问题,最终将PP工序造成的孔内无铜报废率降到目标以内,从而达到内部报废降低、外部投诉减少的目的.

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