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以二氧化硅SBA-15为模板,采用纳米浇注法[1]制得了介孔Sn-Cu复合物,由Cu6Sn5(活性相)、Cu3Sn(非活性相)、和Sn组成.产物的BET比表面积高达197.8 m2 g-1,孔体积为0.517 cm3 g-1.
介孔Sn-Cu复合物的制备及其储锂性能研究
【摘 要】
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以二氧化硅SBA-15为模板,采用纳米浇注法[1]制得了介孔Sn-Cu复合物,由Cu6Sn5(活性相)、Cu3Sn(非活性相)、和Sn组成.产物的BET比表面积高达197.8 m2 g-1,孔体积为0.517 cm3 g-1.
【机 构】
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上海交通大学,上海市东川路800号上海交通大学闵行校区化学化工学院,200240
【出 处】
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中国化学会第28届学术年会
【发表日期】
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2012年10期
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