论文部分内容阅读
本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.
高可靠性多层印制板分层原因探讨
【摘 要】
：
本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.
【机 构】
：
江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心
【出 处】
：
2006春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2006年期
其他文献
讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉
PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置
"可焊性"是指焊料对基体金属的可钎焊性,即焊料对基体金属的润湿性能的好坏.PCB板的可焊性,有两种衡量方式,其一是指PCB在组装中焊接的难易程度,它可以用设备在组装中出现虚
会议
本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手,着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证,从而得出一套较稳定的解决方法.
本文介绍了高加速寿命试验和高加速应力筛选试验的基本原理、特点、试验方法及试验步骤,对高加速寿命试验和高加速应力筛选试验的应用和前景进行了展望.
为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PWB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学
会议
由于集成电路集成度的提高和广泛应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在PCB导线中信号传输(或信号处理)速度也随之迅速提高,这就对阻抗控制提出了较高的要求.从阻抗理论
会议