【摘 要】
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表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义.本文对SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面热-剪切循环条件下的界面化合物生长行为进行了研究,结果表明:在热-剪切循环条件下,SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面金属间化合物的生长速度比仅有热
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院(北京)
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表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义.本文对SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面热-剪切循环条件下的界面化合物生长行为进行了研究,结果表明:在热-剪切循环条件下,SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面金属间化合物的生长速度比仅有热循环而无剪切应变时快;金属间化合物的生长速度随剪切应变量(应力)的增大而增大.
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研究基于双恒流外特性的新型CO焊逆变电源,该电源采用双恒流外特性,由微机控制系统在燃弧阶段自动切换恒流值,在短路阶段优化控制电流波形,从而达到减小飞溅和改善焊缝成形的目的.本文介绍了此智能CO焊逆变电源的双恒流外特性工作原理、短路电流波形控制方案、微机控制系统硬件结构及软件流程.
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