电子装联(Electronic Assemble)技术,业已由上世纪后期较为粗糙的设计和组装,演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装;技术的进步不仅丰富了电子产品的功能,也令它实现了外形的微小型化。电子产品的微小型化,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕度(Margin)变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足(见图1、图2、图3&图4),对于拼板(Multiple Printed Panel)设计和分板工艺提出了更高要求。组装板从简单分割到高精度分割的变化,使分板的可靠性面临诸多挑战,分板时的应力危害以及控制也日益受到业界关注;而正确的拼板设计和分板工艺则可以有效的降低或避免相关的危害和潜在失效问题。分板设备多种多样,能达到高密度组装板分板工艺要求的却屈指可数;比如手持式便携产品组装板外形精巧器件致密,能满足其高精度低应力分板的设备更少。在对新产品评估分板设备以及工艺时,需依据产品特点有的放矢正确选择:常规直线V槽或邮票孔拼板的简单基板,可通过手工辅以夹具分板(Manual&Jig Split or Break);较难切割的直线V槽拼板,可选用走刀式切割(Moving Cutter Separate)或铡刀气动剪切(Air Pressure Shear)分板;对于拼板复杂、曲线外型和断签式连接的高密度组装板,建议采用数控机床轨迹切板(NC Router mill cutting);对于基板厚度0.8mm以下的硬性板、软板以及软硬接合板,则可以选择钢模冲压(Die Punching)、紫外线(ultraviolet)激光切割(UV Laser Depaneling)的分板方式。UV Laser分割技术,用于薄板或软板类似产品相比传统的机械分板方式具有较大优势,这种工艺精度高无机械应力,比如用于高精密相机模块组装板分割效果良好。概而言之,每一种分板方式在生产中都有一定的适用范围,技术人员应当依据组装板的拼板方式、基板厚度和精密程度以及材质等特性,选择正确的分板设备与工艺。高密度组装板的内层线路、焊点与器件通常很脆弱,对制程过程中各种震动波和应力破坏很敏感,因而对分板应力的管理、控制与检测变得不可或缺。机械式切割分板过程中,产生的振动破坏(Shock Crack)和变形应力破坏(Strain Crack),可能造成产品的潜在失效。如果有条件,应当在分板机上安装数位应力检测器(Digital Strain Checkers),以便对分板过程实施动态检测或监控,这无疑是重要的也是必要的。如果不能实时在线检测,高精密新产品首次切板时应当测量分板的应力情况,以便掌握切板可能给产品带来的危害。同时,应力感测器(Strain Gage Sensor)的设置需妥当,试切速度需与正常作业一致,切刀需确认良好没有磨损,以便抓取的数据准确有效。一般地,线路板分割被放在表面组装制程的最后工序,甚至是在ICT测试和主要检查站结束后进行的,所以分板制程造成的"内伤"通常很难被发现。组装板内层线路裂痕、器件或焊点龟裂等缺陷,可能只有到用户端使用时才能被发现,这无疑会降低产品的可靠度和用户的信赖满意度。为此,消除不良拼板互连设计,不折不扣地执行可制造性设计(DFM),结合正确的分板工艺和应力检测控制,可以使问题消灭在萌芽状态,从而降低故障的发生率。