【摘 要】
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采用退火和热等静压2种工艺对热压制备的尖晶石透明陶瓷进行处理,研究了退火温度、热等静压温度对热压尖晶石透明陶瓷微观结构及性能的影响.研究发现,经1 100℃/10h退火,
【机 构】
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天津津航技术物理研究所天津市薄膜光学重点实验室,天津300192
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采用退火和热等静压2种工艺对热压制备的尖晶石透明陶瓷进行处理,研究了退火温度、热等静压温度对热压尖晶石透明陶瓷微观结构及性能的影响.研究发现,经1 100℃/10h退火,1720℃/3 h/150 MPa热等静压(HIP)处理后,尖晶石透明陶瓷微观结构致密,光学性能明显提高.在该条件下处理的尺寸为φ190 mm×6 mm的样品,在0.2～0.6μm波段范围内透过率达82％,平均弯曲强度为147±13MPa,硬度为12.89 GPa.
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