气压浸渗制备金刚石颗粒分散铜锆基复合材料热导率

来源 :第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2) | 被引量 : 0次 | 上传用户：sophia971

【摘要】

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　　激光二极管、微处理器等高功率器件的高效散热对电子封装材料热导率提出极高要求.近年来，金刚石颗粒分散铜基复合材料(金刚石/铜)作为理想候选材料受到较大关注.由于金刚

【作者】

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张海龙李建伟张洋王西涛

【机构】

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北京科技大学,新金属材料国家重点实验室

【出处】

：

第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2)

【发表日期】

：

2015年期

【关键词】

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气压浸渗制备金刚石颗粒分散锆基复合材料铜复合材料界面结合放电等离子烧结

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　　激光二极管、微处理器等高功率器件的高效散热对电子封装材料热导率提出极高要求.近年来，金刚石颗粒分散铜基复合材料(金刚石/铜)作为理想候选材料受到较大关注.由于金刚石与铜之间界面结合很弱，文献通过金属基体合金化或金刚石颗粒表面包覆来改善界面结合，并采用放电等离子烧结、真空热压烧结、金属液相浸渗等技术手段制备金刚石/铜复合材料.本文利用气压浸渗方法，在1150℃和1.0 MPa气压下保温30 min制备了金刚石/铜复合材料，工作气体为高纯氩气.

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