【摘 要】
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自有IC产业以来,如何以最经济、最有效的方式测试IC,而且获得不错的测试品质,始终是非常重要的课题.不管是记忆体,逻辑产品,还是模拟电路都有相同的问题.大约在25年前,开始有
【机 构】
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台湾华腾科技股份有限公司(新竹市)
【出 处】
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第四届中国通信专用集成电路发展战略高级研讨会
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自有IC产业以来,如何以最经济、最有效的方式测试IC,而且获得不错的测试品质,始终是非常重要的课题.不管是记忆体,逻辑产品,还是模拟电路都有相同的问题.大约在25年前,开始有人希望以更系统化,更高效率的方式(可测性设计)来处理.在此之前,IC设计者必须根据自己的经验在一些特别的电路加上测试点以作控制或观察.许多实用的可测性设计辅助程式大约从1990年开始发展.到如今,几乎所有先进制程的产品都必须使用Scan以及BIST (Built-in-self-Test).许多产品还需要更新的技术来不断提升测试品质的要求,并且必须能以可接受的成本达到此目标.这篇文章提到许多现有DFT运用的方式,并讨论在扫描合成(Scan synthesis),内建自我测试(BIST),自动测试样式产生程式(automatic test pattern generation),及错误模拟(fault simulation)各方面的进展.最后并提出最佳的DFT/BIST整合设计流程,每个环节该注意的项目,以及如何将此流程应用在大型的、复杂的系统单晶片(system-on-chip)元件,以及DFT面临的新问题及可能的解决方案.
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