【摘 要】
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本文主要从PCB内层加工中出现的余铜缺陷现象进行分类,并探讨缺陷产生的原因和相应的改善措施。从覆铜板的来料状况开始进行分析,涵盖对来料、内层图形制作、内层蚀刻等制作流程对内层余铜的影响。在进行内层余铜的改善活动中,主要是控制减少来料的树脂点的影响及强化内层蚀刻的维护过程。文中还探讨了对于余铜检验用AOI的选型影响。
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
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本文主要从PCB内层加工中出现的余铜缺陷现象进行分类,并探讨缺陷产生的原因和相应的改善措施。从覆铜板的来料状况开始进行分析,涵盖对来料、内层图形制作、内层蚀刻等制作流程对内层余铜的影响。在进行内层余铜的改善活动中,主要是控制减少来料的树脂点的影响及强化内层蚀刻的维护过程。文中还探讨了对于余铜检验用AOI的选型影响。
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