集成电路的封装及其标准化

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<正>在电子技术日新月异的变化潮流下,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展。因而,对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。而集成电路封装技术的进步又极大地促进着集成电路水平的提高,深刻地影响着集成电路前进的步伐。集成电路芯片与封装之间那种相互依存、相互促进的紧密关系,使国外在进一步加大芯片制造投入的同时,竞相对封装技术的研究和开发注入了前所未有的资金。
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