【摘 要】
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分析了制导光纤在缠绕状态下产生附加损耗的因素,建立一套解析模型,用来分析在精密缠绕过程中固有的交绕区的微弯损耗,并且将其结果与试验数据进行了比较.低温条件下,附加的
【机 构】
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西北工业大学,光电学院,陕西,西安,710071
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分析了制导光纤在缠绕状态下产生附加损耗的因素,建立一套解析模型,用来分析在精密缠绕过程中固有的交绕区的微弯损耗,并且将其结果与试验数据进行了比较.低温条件下,附加的光损耗主要来自于:(1)低温条件下的由于包层材料的杨氏模量的增大,使得交绕区微弯增大;(2)由于缠绕张力的增大使径向压力增加.对交绕区微弯建立起来的模型还可以用来预测在一定张力条件下缠绕的光纤损耗的趋势.针对实际的制导光纤,给出了实测的光纤弯曲损耗曲线和低温条件下的附加损耗数据,结论说明在适当的条件下,制导光纤的弯曲附加损耗和低温条件下附加损耗是能够满足制导系统的实际要求的。
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