【摘 要】
：
采用磁控溅射技术研究了溅射温度对各向异性Ni80Fe20磁阻薄膜特性的影响.提高溅射温度给薄膜原子提供了能量,使薄膜原子在基片表面运动再分布,减少了膜内晶粒之间以及与基片之间的应力,改善了晶格结构和薄膜表面粗糙度,进而改善了薄膜的磁阻特性;溅射温度过高会导致Ni80Fe20与Ta缓冲层之间的互扩散,影响Ni80Fe20材料的磁特性.经过试验验证和综合分析,280℃的溅射温度可以制备出磁性参数较好的
【机 构】
：
杭州士兰集成电路有限公司 技术中心,杭州 310018
【出 处】
：
2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
论文部分内容阅读
采用磁控溅射技术研究了溅射温度对各向异性Ni80Fe20磁阻薄膜特性的影响.提高溅射温度给薄膜原子提供了能量,使薄膜原子在基片表面运动再分布,减少了膜内晶粒之间以及与基片之间的应力,改善了晶格结构和薄膜表面粗糙度,进而改善了薄膜的磁阻特性;溅射温度过高会导致Ni80Fe20与Ta缓冲层之间的互扩散,影响Ni80Fe20材料的磁特性.经过试验验证和综合分析,280℃的溅射温度可以制备出磁性参数较好的Ni80Fe20磁性薄膜.
其他文献
海口长流起步区36＃地南区标段工程根据地下室使用功能,设计规定防水等级为二级,其中地下室顶板的防水等级为一级.地下室刚性防水采用钢筋混凝土结构自防水、抗渗等级P6;本工程防水由北京立达欣科技发展有限公司进行施工.防水材料选用北京立达欣科技发展有限公司生产的“可立特”水泥基渗透结晶型防水材料，施工流程为：浇筑垫层混凝土→放线、钢筋绑扎→干撒可立特材料→浇筑底板混凝土→外墙钢筋绑扎、支模→水平施工缝干
某岩棉厂房为多跨门式钢架结构厂房,总长489.38m,宽81m.钢结构厂房屋面面积约2900多m2.屋面为保温防水复合屋面,构造和材料均选用战略合作伙伴德国威达公司柔性保温屋面双层防水系统。对屋面保温防水复合层设计节点进行说明，隔汽层采用德国威达公司的VedatectSK-D 1.2mm厚自粘性耐酸碱特殊金属面层隔汽卷材，保温层采用上海新型建材岩棉有限公司自己生产的定型憎水性岩棉板，隔离层选用德国
国内某大型输水隧洞(盾构)防水工程,采用传统的方法无法满足其设计要求,为此本公司成立了该输水隧洞(盾构)防水工程做法的实验研究小组,开展了包括防水层材料、防水层铺设及系统构成、辅助材料开发、施工方法及施工工艺等在内的研究以及一系列验证试验、工程试铺.研究得到的防水层粘接系统已通过业内专家评估,并已在工程中应用,整体效果良好.卷材防水层胶粘带、满粘接(或条粘接),在大型隧道工程整体应用中未见先例。采
自粘型防水卷材分为两大类,分别为改性沥青基的自粘防水卷材和带自粘层的高分子防水卷材,其中后者兼具高分子防水卷材的优点,称为近年行业开发利用的热点新材料之一,常熟市三恒建材有限责任公司以三元乙丙橡胶为基,开发了EPB反应性丁基橡胶自粘防水卷材,以满足现代建筑特别是地下防水工程的需要.EPB卷材是以高耐久性的三元乙丙橡胶片材为面层材料，以气密性优异的丁基橡胶制成的自粘弹性体为自粘层(非黑色)，采用先进
通过XYPEX水泥基渗透结晶型防水材料在超高层地下工程中的应用,更进一步说明该材料的适用范围及功效.在超高层施工初期选择该防水材料主要是为节约工期和保证防水功能.最终通过施工总结及工程实例的鉴证,在今后的超高层等稳定建筑群体地下室防水施工及狭小空间的地下室防水施工均可参考,XYPEX防水工程的施工,既节约了工期又增加了防水工程的使用寿命.XYPEX产品是由硅酸盐水泥、硅砂和多种特殊的活性化学物质组
地下室底板及无施工空间侧墙防水的质量问题一直是困扰专家及用户几十年的一大难题。如何在地下室底板和无施工空间的侧墙部位为结构混凝土提供直接的满粘全外包防水保护，成为一个挑战。格雷斯公司在1992年发明了预铺防水卷材系统和预铺反粘施工技术，第一次采用预铺式高分子自粘胶膜防水卷材实现在底板及无施工空间侧墙部位与结构混凝土形成满粘，为建筑提供最佳的防水效果。该卷材一名为“预铺胜(Preprufe)预铺防水
随着现代建筑设计理念的不断更新及新型楼宇设备设施的广泛应用,平屋面越来越少,而带有装饰造型结构和装有设备设施的异型屋面及坡屋面越来越多.屋面几何形状趋于复杂化,这就给屋面防水带来许多新的问题.普通JS产品耐水性差，抗紫外线能力低，在长期浸泡条件下会出现吸水溶胀现象，若长期暴露在紫外线照射下，聚合物分子结构链会出现断裂，影响最终防水层的性能指标。RG防水涂料克服了普通防水涂料的缺陷，形成的防水层除了
本研究组自1999年起一直致力于SiC晶体生长和加工技术的研究，在该研究领域己有十多年的积累，并率先在国内开展产业化工作，于2006年8月成立了国内第一家，也是目前国内规模最大的专业从事宽禁带半导体碳化硅研发、生产、销售的高科技企业—北京天科合达蓝光半导体有限公司。近年来，本研究组在SiC晶体生长和加工技术方面取得了一系列的进展产品己成功出口至欧美、日本、韩国和台湾等二十多个国家和地区。此外，本研
本文首先从温度对微电子芯片、电子设备可靠性影响的角度叙述了微电子制冷技术的重要性,然后从空气冷却、液体冷却、半导体制冷,以及近几年出现的微电子制冷的新技术、新机理、新材料等几个方面描述了微电子制冷技术的最新进展现状。
本文主要介绍了利用金属有机化学气相沉积法和分子束外延法生长的Bi掺杂GaAs薄膜的研究进展，通过建立物理模型模拟分析了Bi掺杂对GaAs能带调控的机制，并与之前研究的N掺杂GaAs的性能进行对比分析，借助于荧光光谱和霍尔系统等测试，得到了GaAs1-xBix的最适生长条件和其性能得到改善的最佳Bi掺杂浓度值。