论文部分内容阅读
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.本文分析了二类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.
Tg150高耐湿无卤无铅CCL
【摘 要】
：
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.本文分析了二类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.
【机 构】
：
广东生益科技股份有限公司
【出 处】
：
2007春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2007年3期
其他文献
由于目前现有的废旧电路板处理模式均存在严重的二次环境污染,湖南万容结合科研院所的力量,利用"旋风涡流重力分离"的原理,自主开发出"废旧电路板完全物理回收以及无害化综合利用技术",并将其相应的成套生产设备应用于规模化的大生产.该设备系统封闭,没有废气废水排放,单套设备的产能达到3000吨/年,整体金属回收率不低于95％,同时非金属粉料的推广应用也取得了重大进展.随着该技术的逐步推广应用,必将取得良好
本文主要介绍了印制板微小孔的磨抛工艺流程、磨抛方法,以及在磨抛过程中的耗材选用与注意事项,为准确评价印制板镀覆孔的完整性提供优良制样.
本文结合实例,从"导线和孔的连接可靠性"、"线间、层间的绝缘可靠性"、"焊盘、孔的焊接可靠性"三个方面分析、介绍了影响印制板质量和可靠性的因素.
2003年2月13日欧盟发布了RoHS及WEEE两项环保指令,这两个指令对于PCB材料、生产工艺、设备、包装材料、质量控制、环境保护以及企业管理等方面都提出了更高的要求.SYE对于环保产品在原材料、生产过程、检修过程、成品包装全过程进行单独管控,以确保环保产品符合RoHS指令.
国家鼓励中国印制板产业尽快实现由低档产品向高档产品转移,高频微波板技术含量高、产品附加值高,是国家鼓励发展的印制板品种.近年来,恩达在高频微波板工程设计与工艺难点控制方面积累了一些经验,本文重点阐述此类国家鼓励发展的特种板在制前工程设计及生产中注意要点及解决方法.
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到了化学沉铜溶液的优化配方和工艺参数,并使的产品的合格率比原来提高了10％.新研制的Plasma蚀刻工艺和优化配比及工艺参数后的沉铜溶液已经被应用到了生产中,大大提高了产品合格率,节约了成本,创造了较好的经济效益.
用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,提高了生产效率,降低了生产成本,实现细线路的生产。
PCB电路板广泛的应用于电子行业，随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展，印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度，使用上的更小、更薄方向发展。同时用户对产品性能的要求也越来越高。本文主要介绍了内层铜箔裂纹缺陷的产生机理和一种预知该缺陷的方法.