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材料的热膨胀是材料的一个基本特性，它直接关系到材料的应用。两个紧密接触的材料如果热膨胀系数差别太大，在升降温的过程中，就会在其中产生驻留应力，多次的热循环就会导致材料破坏。这在集成电路领域尤为重要。对于纳米材料的研究已经进行了多年，得到了许多非常有意义的结果，但对于纳米材料热膨胀性质的研究却相对较少。从现有的结果来看，关于纳米材料热膨胀特性的研究主要集中在纳米颗粒中。纳米线状材料有望在大规模集成电路，针尖探测等方面得到应用。在这些应用中，热膨胀是决定材料是否能够应用的因素之一。这些都使得对于纳米线的热膨胀性质研究变得尤为重要。本文的研究意义在于通过深入研究不同择优取向的Cu纳米线的热膨胀性质，提供一些有关准一维纳米材料的基本参数，为低维体系物理学理论的建立提供一些实验数据，同时也为下一代纳米器件的设计提供一些实验参数;并且探索一种能够普遍适用的测量准一维纳米线热膨胀系数的有效方法。