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本文以乙撑噻吩为析料,采用聚合物作电镀铜前的导电中介层,应用于印刷电路板的直接金属化.
导电聚合物在直接金属化中的应用
【摘 要】
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本文以乙撑噻吩为析料,采用聚合物作电镀铜前的导电中介层,应用于印刷电路板的直接金属化.
【机 构】
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北京师范大学化学系(北京)
【出 处】
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第十一次全国电化学会议
【发表日期】
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2001年期
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