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以氟金云母玻璃陶瓷为试验材料，进行了切削加工试验，分析了材料去除过程和微观断裂机制。切削试验分别在车床、钻床上进行，通过计算材料去除体积，考察了材料去除率变化特性，通过扫描电镜观察，研究了可加工陶瓷的材料微观断裂机制。结果表明，可加工陶瓷的切削加工过程中，材料去除过程可分为初期、高效和后期三个阶段。材料微观断裂型式与晶粒的微观排列方式密切相关，晶粒之间沿晶断裂和穿晶断裂的相互叠加、复合，促成了材料四种微观断裂型式：平面型、阶梯型、圆环型和螺旋型。微裂纹的偏折、桥联、增长，避免了材料切削过程中过度宏观断裂，又保持了材料强度，改善了机械加工性能。弱界面的存在是可加工陶瓷材料具有良好可加工性能的内在本质。