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在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路由于低廉的价格和某些性能方面的优势,将越来越多的被制造和改进.将来的破坏性物理分析(DPA)中会遇到大量的塑封铜引线集成电路,其开封又是一个重要的问题.针对这一问题进行方法研究,找到了这类器件适用的开封方法:激光开封后通过一定比例的酸腐蚀后能使铜线和键合点都无损伤、芯片表面无模塑料,通过试验证明这种方法对塑封铜引线集成电路进行开封是可行的.