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研究了施主掺杂量,烧成后的冷却条件、氧化温度对SiTiO[*v3*]半导化的影响。施主添加量和高温烧结后冷却时的边界氧化是获得良好性能的边界层电容器的两个关键因素。实验结果指出,0.5mol的Nb[*v2*]O[*v3*]添加量为最佳值。急冷至室温可防止边界氧化。用空气烧成并急冷至室温的样品,涂复扩散受主杂质,能获得εeff为30000,绝缘电阻率大于10″Ω·cm的边界层电容器。(本刊录)