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本文首先介绍了晶片及中小尺寸晶片的使用等技术的最新进展，其次介绍了耐高温的封装材料的选用，然后介绍了远程荧光粉的涉及，介绍了散热件、塑料件等机构，介绍了LED灯具的组装与测试。
固態照明技術的最新進展及應用示範案例
【摘 要】
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本文首先介绍了晶片及中小尺寸晶片的使用等技术的最新进展，其次介绍了耐高温的封装材料的选用，然后介绍了远程荧光粉的涉及，介绍了散热件、塑料件等机构，介绍了LED灯具的组装与测试。
【机 构】
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晶元光電股份有限公司
【出 处】
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海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会
【发表日期】
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2013年10期
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