【摘 要】
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研究了不同焊后热处理(PWHT)温度对Ti2A1Nb合金电子束焊接(EBW)接头显微组织和显微硬度的影响.结果表明:焊态条件下,母材区是双态组织,焊缝熔合区主要是柱状B2相组织,焊接接头的显微硬度呈不均匀分布;经焊后热处理,焊缝熔合区变为网篮组织;随着热处理温度升高,熔合区中O相晶粒尺寸增大,数量减少,热影响区为双态组织,与母材区的差别在于等轴α2相边缘针状化.焊接接头的显微硬度经850、900℃
【机 构】
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中国科学院 金属研究所,沈阳110016 中航工业北京航空制造工程研究所,北京100024
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研究了不同焊后热处理(PWHT)温度对Ti2A1Nb合金电子束焊接(EBW)接头显微组织和显微硬度的影响.结果表明:焊态条件下,母材区是双态组织,焊缝熔合区主要是柱状B2相组织,焊接接头的显微硬度呈不均匀分布;经焊后热处理,焊缝熔合区变为网篮组织;随着热处理温度升高,熔合区中O相晶粒尺寸增大,数量减少,热影响区为双态组织,与母材区的差别在于等轴α2相边缘针状化.焊接接头的显微硬度经850、900℃热处理后分布均匀.
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