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为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式。
BGA封装老炼测试插座
【摘 要】
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为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十研究所
【出 处】
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连接器与开关第十一届学术会议
【发表日期】
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2010年7期
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