论文部分内容阅读
通过溶胶－凝胶法合成ＢＡＳ（ＢａＯ－ＡＬ〈，２〉Ｏ〈，３〉－２ＳｉＯ〈，２〉）粉末，分别添加１０Ｖｏｌ℅、２０Ｖｏｌ℅、３０Ｖｏｌ℅、４０Ｖｏｌ℅ＳｉＣ片晶（ＳｉＣ〈，ｐｌ〉），用热压烧结法制备ＳｉＣ〈，ｐｌ〉／ＢＡＳ复合材料，并考察其力学性能，分析了ＳｉＣ〈，ｐｌ〉的强、韧化机制。结果表明，随着ＳｉＣ〈，ｐｌ〉含量的增加，复合材料的断裂韧性和抗弯强度在０到３０Ｖｏｌ℅区间内随着板粒的增加而增加。进一步增加片晶的含量，材料的断裂韧性和抗弯强度有所下降。