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该文采用Ａｉ－Ｓｉ－Ｍ９基钎料对非连续ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料的真空钎焊特性进行了探索性研究，考察了复合材料真空钎焊接头的微观组织及力学性能。研究了增强体及钎焊规范对铝基复合材料的真空钎焊特性的影响，研究表明，增强体／基体及增强体／增强体之间的微连接属于弱连接，结合性能难以达到基体合金接头的连接强度。同时考察了增强比（ＳｉＣ颗粒增强体的体积分数）变化及增强体里面粒尺寸变化对铝基复合材料真空钎焊接头力学性能的影响，研究结果表明，在相同的真空钎焊规范参数及工艺条件下，接头强度随增强比的提高而降低，而在相同的增强比下，增强体颗粒尺寸增加导致接头强度下降。