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随着线路板等电子电器的短、小、轻、薄化，以及电子电器的高性能，耐药品性，耐热性的要求不断提高，高密度电了元器件封装的要求不断提出，以及无卤化环氧树脂性能不断完善，合成既耐热，又强韧的环氧树脂成为必须，在高分子互穿网络理论指导下，合成异氰酸酯改性环氧树脂，并初步使用于覆铜板，取得了一定效果。
异氰酸酯改性环氧树脂
【摘 要】
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随着线路板等电子电器的短、小、轻、薄化，以及电子电器的高性能，耐药品性，耐热性的要求不断提高，高密度电了元器件封装的要求不断提出，以及无卤化环氧树脂性能不断完善，合成既
【机 构】
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无锡市大禾高分子材料有限公司
【出 处】
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第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会
【发表日期】
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2011年期
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