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自愈性能是金属化膜电容器工作场强得以提高的重要原因，其主要包括介质膜击穿及金属层退化两个过程。影响电容器自愈能量的因素包括蒸镀电极的厚度、工作电压、电容量以及元件内部强压等。本文探讨了介质膜空间电荷击穿机理并对金属化膜电容样品进行自愈模拟试验，分析内部压强、工作电压对自愈性能的影响，并对相关参数进行优化，使电容器自愈性能得到改进，延长电容器元件的使用寿命。