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低介电常数POSS/聚芳醚酮复合材料的制备及其性能研究
低介电常数POSS/聚芳醚酮复合材料的制备及其性能研究
来源 :2015年全国高分子学术论文报告会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jizecheng
【摘 要】
:
随着微电子领域的飞速发展,电子器件的尺寸越来越小,线路之间的相互影响越来越严重,因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近些年来利用高性能聚合物材料来替代传统的陶
【作 者】
:
张淑玲
王贵宾
陆亚宁
耿直
【机 构】
:
吉林大学化学学院特种工程塑料教育部重点实验室,长春 130012
【出 处】
:
2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
:
2015年期
【关键词】
:
低介电常数
POSS
聚芳醚酮复合材料
制备
电子封装材料
电子器件
微电子领域
聚合物材料
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随着微电子领域的飞速发展,电子器件的尺寸越来越小,线路之间的相互影响越来越严重,因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近些年来利用高性能聚合物材料来替代传统的陶瓷材料作为电子器件的封装材料受到了广泛的重视。
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