先进QFN封装国内外发展趋势

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市场对低成本、高可靠性及更高I/O密度的需求和技术进步推动先进封装不断发展。近年来QFN封装成为应用最广、增长最快的主流封装形式之一,备受世界注目。本演讲将对框架基础上的典型产品,如FC-QFN(FlipChip)、双排引线、多圈阵列引线、FC多圈阵列引线、自由IO转换多圈阵列引线、带再布线的多圈阵列引线等QFN的制程技术和应用市场进行回顾和展望,深入分析QFN的先进封装技术的发展趋势,并介绍能有效降低成本的新工艺技术如内引线伸入、不预贴膜及冲压、基于引线框架的晶圆级封装新技术。
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