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缠指法治疗麦粒肿68例疗效观察
【机 构】
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省江口县民族中医院
【出 处】
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中国中医药学会基层中医药会议
【发表日期】
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1997年期
其他文献
介孔材料是孔径在2 ～50纳米之间的具有巨大表面积和三维孔遣结构的一种新型材料,自首次合成以来已在催化、吸附、分离等诸多领域广泛应用,并在光、电、磁等领域有潜在应用价值