玻璃-金属和玻璃-陶瓷封接件的退火

来源 :1985年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhanchuangye
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文分为两部分:第一部分是理论;第二部分是实验.作者提出一种玻璃与弹性体封接件的退火模型,它是把封接件的退火看成是由两个过程组成:(a)封接件中玻璃在结构松弛时,物理性质(密度、粘度)的变化;(b)玻璃内部的应力松弛.此模型被证明恰当地描写了真实封接件,在综合的时间和温度制度下退火,内部应力的变化.作者认为玻璃与弹性体(金属,陶瓷等)封接件的退火是由两种松弛过程组成的,是结构松弛时玻璃物理性质(长度,粘度)的变化和封接玻璃件的应力松弛的组合。因此,就有可能确定如前所远的退火模型,它可以正确地予示在复杂的热处理过程中封接件中的应力变化。这种模型可以用来确定退火的热循环,它将提供在已定温度条件下所希望的应力程度。在这一情况下,可以应用这一事实,即在温度高于Tg时封接件的热处理能引起在增大压力或降低拉力的方向的轴向剩余应力的改变。在温度Tg以下的热处理会导致应力向增加拉力或降低压力的方向偏移。鲜明地包含传统观念收缩差的匹配理论不能很好地予示封接件对应力的依赖关系,而重新对收缩差下了定义后提出的退火模型能很好地说明这个关系。改进的匹配模型已列成公式,成为退火模型的合乎逻辑的结果,它能正确地予示封接件尺寸改变时应力的变化,同时注意到设定的等效温度(T)s,e对封接件尺寸的影响。
其他文献
在彩色显像管一年多的生产中,质量中出现问题比较多的是屏,而屏的质量问题中约占80%的是内面曲率和周边内面曲率.这里就合格模具,压制出的屏内面曲率和内面周边曲率,找出成型
本文要介绍的是制作热吹模的金属材料——0Cr18Nr9Ti耐酸不锈不起皮钢.我厂生产的矩形玻壳是用于制造荧光、充气辉光数码管,玻壳端面是显示面如图1.为了达到显示清晰,要求玻
电子器件中使用粉末玻璃焊料已有相当长的历史,这是由于它具有下列特点:能与金属陶瓷或其他玻璃以及微晶玻璃等良好地熔合在一起;能气密地封接,不漏气,保证高真空度:能承受一
会议
彩色显像管不同于黑白显像管的一个重要方面是内面曲率要求精度高.再者,彩色管是靠三支电子枪通过荫罩的缝隙分别打在三色荧光粉上而成像,这就要求荫罩与玻壳保持正确的相对
石英玻璃窗口在激光器以及许多科学实验中经常使用.过去这种窗口的其空密封多半采用胶封或铟封等技术.这种封接的使用温度很低,封接区容易被焊料污染,真空卫生达不到使用要求
随着电子工业的飞速发展,玻璃与金属封接技术在电子器件、半导体器件中的应用一直占有重要地位.一些常用金属及合金材料如:铂、钨、钼、可伐合金、无氧铜、杜美丝、铁铬合金
DM-308玻璃在电真空器件中的应用是十分广泛的,在退火温度范围内,它的热膨胀系数几乎和可伐合金的热膨胀系数是重合的,且有较宽的加工温度和优良的电性能,大多用作大中功率管
本文叙述了,在ZnO-PbO-B2O8-SiO2四元系统中,能形成低膨胀系数,低软化温度及高体电阻率玻璃组成范围内,ZnO、PbO、B2O8、SiO2等氧化物对玻璃线膨胀系数α,软化温度Tf及体电阻
依据玻璃结构和化学键的基本理论,润湿性能取决于金属基板原子和玻璃熔体中阳离子群,对玻璃中非桥氧价电子的争夺,即金属基板原子与玻璃中非桥氧离子的成键程度.从物理化学的
显象管玻璃的发霉(即风化)是电真空玻璃生产中需要解决的课题之一,对平板、光学、器皿玻璃的发霉,国内外进行过系统的研究,但对于显象管玻璃发霉的研究,发表的文献很少.为此,