论文部分内容阅读
本文利用流延成膜和热压法制备了一系新型的氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料，并研究了氨基酞菁铜(CuPc-NH2)的引入对邻苯二甲腈封端聚芳醚腈体系交联和结晶行为的影响。
氨基酞菁铜对封端聚芳醚腈的交联行为及介电性能的影响
【摘 要】
：
本文利用流延成膜和热压法制备了一系新型的氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料，并研究了氨基酞菁铜(CuPc-NH2)的引入对邻苯二甲腈封端聚芳醚腈体系交联
【机 构】
：
电子科技大学微电子与固体电子学院,耐高温高分子及复合材料四川省重点实验室,成都中国 610054
【出 处】
：
2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
：
2015年期
其他文献
将二烯丙基双酚S 和4,4'-二氯二苯砜通过直接缩聚的方法合成含有共轭结构的聚醚砜(DS-PES),再接枝氯化1-烯丙基-3-甲基咪唑(AmimCl),通过热交联,OH-离子交换制得所需的交
我们首次将力敏感单元罗吡喃引入聚氨酯弹性体中，研究了多种载荷条件下罗吡喃的力致变色行为。该聚氨酯弹性体除具有普通化学交联网络外，还具有超强氢键配位单元UPy 形成的
由于水凝胶微球制备过程中涉及的反应，对其应用和性质具有很大的影响，因此，人们对水凝胶微球的制备方法进行了多方面的探索。本文应用Diels-Alder反应通过反相乳液交联制备
根据硅氢加成反应机理，利用环状结构的四甲基四氢基环四硅氧烷(D4-H)和四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4-Vi)在铂金催化剂作用下采取阶梯升温方式和液面悬浮法固化制备得到了
纳米粒子填料虽然本身导热系数高，但是由于尺寸太小导致形成导热网络困难，且存在与高分子材料相容性差的问题。本研究采用硅烷偶联剂A-172 对纳米ZnO 进行修饰，然后将改性的
苯乙炔基封端的热固性聚酰亚胺预聚物具有良好的加工性能，固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热氧化稳定性，因此，以其为基体的先进复合材料和粘结剂在航天航空领域得到
芳香族聚酰胺纤维极优异的力学性能使其成为橡胶工业中最受推崇的先进纤维之一，但是芳纶纤维表面缺少活性化学基团，与基体的结合性差成为制约其在橡胶行业发展的主要因素。
含二氮杂萘酮结构的单体DHPZ 是一种类双酚单体,这使得DHPZ 可以和活化的双卤代化合物通过C-O 键和C-N 键偶联,生成高分子量的聚合物。而Ullmann反应的机理中活性卤化物
采用均苯四酸二酐(PMDA)及其异构体1,2,3,4-连苯四酸二酐(MPDA)为二酐单体,与4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(m-BAPS)共聚,以邻苯二甲酸酐(PA)封端,通过一步法制备了一系