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微波毫米波混合集成电路中的互连工艺研究

来源 :2013年全国微波毫米波会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luwei0415

【摘 要】

：

本文首先分析了在微波毫米波混合集成电路中三种典型的互连方式以及电性能对比,接着针对最通用的金网结构互连进行了改进和实验,重新设计出一种键合效果更好,电性能较好,抗拉强度更大的新金网结构.

【作 者】

：

齐红 姜万顺 

【机 构】

：

中国电科第四十一研究所,青岛266555

【出 处】

：

2013年全国微波毫米波会议

【发表日期】

：

2013年12期

【关键词】

：

微波毫米波混合集成电路 互连方式 金网结构 电性能 抗拉强度 

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本文首先分析了在微波毫米波混合集成电路中三种典型的互连方式以及电性能对比,接着针对最通用的金网结构互连进行了改进和实验,重新设计出一种键合效果更好,电性能较好,抗拉强度更大的新金网结构.

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