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会议论文
刚柔结合印制板技术
刚柔结合印制板技术
来源 :2004春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:javaname41
【摘 要】
:
刚柔电路板是将刚性PCBs(RPC)与柔性PCBs(FPC)通过通孔连接在一起的一种复合板,由于FPC的柔性可以允许在电子设备中进行立体布线,这样便于三维设计。目前全球市场上,刚柔结合板
【作 者】
:
李大树
黄奔宇
【机 构】
:
安捷利(番禺)电子实业有限公司,广州,511455
【出 处】
:
2004春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2004年3期
【关键词】
:
刚柔印制板
市场动态
柔性板
复合板
三维设计
制作工艺
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刚柔电路板是将刚性PCBs(RPC)与柔性PCBs(FPC)通过通孔连接在一起的一种复合板,由于FPC的柔性可以允许在电子设备中进行立体布线,这样便于三维设计。目前全球市场上,刚柔结合板的消费需求正迅速增长,亚洲尤为明显。本文概述了刚柔结合板技术发展趋势、市场动态、特点及制作工艺。
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