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研究了第一次热处理中的升温速率对Bi2223带材特性的影响，分别采用100、300和500℃/h的升温速率将带材加热到838℃，于空气气氛中保温50 h，后经中间轧制，第二次热处理得到成品带材.试验发现升温速率影响带材热处理的鼓泡特性，同时对Bi-2223相的转化率、残余第二相的含量及Bi-2223的晶粒取向也有一定的影响。采用适当的升温速率(300℃/h)可以限制带材的鼓泡，改善带材的微观组织并提高临界电流(Ic)，77 K自场下的Ic可达101A，磁场下的载流性能也有一定改善。