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晶圆减薄机开发与产业化研究

来源 :第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：abwyn12

【作 者】

：

王仲康 

【机 构】

：

北京中电科电子装备有限公司

【出 处】

：

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

【发表日期】

：

2012年10期

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