【摘 要】
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虽然在IPC标准6012A中有明确规定“在经过热应力处理的显微切片中连接盘起翘是允许的”，但如果起翘大时则可能导致连接盘拐角处微裂，因此为消除该因素的影响减少焊盘起巧程度，本试验根据实际PCB流程，从可能引起连接盘起翘的原因进行了分析，用正交试验验证了各因子的影响程度，以帮助在设计及制程中减少该现象的发生
【出 处】
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2004秋季国际PCB技术信息论坛
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虽然在IPC标准6012A中有明确规定“在经过热应力处理的显微切片中连接盘起翘是允许的”，但如果起翘大时则可能导致连接盘拐角处微裂，因此为消除该因素的影响减少焊盘起巧程度，本试验根据实际PCB流程，从可能引起连接盘起翘的原因进行了分析，用正交试验验证了各因子的影响程度，以帮助在设计及制程中减少该现象的发生
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