【摘 要】
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在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用,IMC对焊接接头可靠性至关重要.本文以常见SnPb共晶焊料为例,就IMC性质、形成机理及强度、断裂影响等进行了综述性探讨.形成IMC的焊接过程，包括焊接前的润湿、最初状态（η-phase生成）、锡份渗耗期（持续生成η- phase与新生成ε-phase）、多铅阻绝层形成及IMC暴露期。对IMC引起的断裂，其裂纹萌生位置和扩展路径与接头的形
【机 构】
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在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用,IMC对焊接接头可靠性至关重要.本文以常见SnPb共晶焊料为例,就IMC性质、形成机理及强度、断裂影响等进行了综述性探讨.形成IMC的焊接过程，包括焊接前的润湿、最初状态（η-phase生成）、锡份渗耗期（持续生成η- phase与新生成ε-phase）、多铅阻绝层形成及IMC暴露期。对IMC引起的断裂，其裂纹萌生位置和扩展路径与接头的形式、焊料及衬底的成分、载荷形式等均有关系。在较高温度时效下，OSP焊盘焊点(Cu-Sn IMC)的剪切强度高于ENIG焊盘焊点(Ni-Sn IMC)的剪切强度。
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