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LC132型细节距大规模集成电路外壳
LC132型细节距大规模集成电路外壳
来源 :第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:feixiete2009
【摘 要】
:
该文介绍了LC132型细节距大规模集成电路外壳的设计与工艺要点。
【作 者】
:
赵平
【机 构】
:
部第13研究所
【出 处】
:
第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议
【发表日期】
:
1995年期
【关键词】
:
集成电路外壳
工艺要点
设计
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该文介绍了LC132型细节距大规模集成电路外壳的设计与工艺要点。
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