LC132型细节距大规模集成电路外壳

来源 :第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:feixiete2009
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该文介绍了LC132型细节距大规模集成电路外壳的设计与工艺要点。
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