【摘 要】
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目前,消费类电子产品(手机、PAD、watch)上大量使用钕铁硼永磁器件,热减磁指标近年来己经变成越来越严格的磁体关键指标了。笔者结合从事电镀处理的多年经验，指出钕铁硼磁体采用直接镀铜工艺作为底层，再完成后续的镀镍可以解决镀镍产品的热减磁问题，实现热减磁率低于4％的严苛要求，而有热减磁要求的磁体成品，采用直接镀铜的工艺，需要解决前处理的工艺路线、溶液电流密度的下限以及滚镀机的选择原则等问题。
【出 处】
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
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目前,消费类电子产品(手机、PAD、watch)上大量使用钕铁硼永磁器件,热减磁指标近年来己经变成越来越严格的磁体关键指标了。笔者结合从事电镀处理的多年经验，指出钕铁硼磁体采用直接镀铜工艺作为底层，再完成后续的镀镍可以解决镀镍产品的热减磁问题，实现热减磁率低于4％的严苛要求，而有热减磁要求的磁体成品，采用直接镀铜的工艺，需要解决前处理的工艺路线、溶液电流密度的下限以及滚镀机的选择原则等问题。
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