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随着现代通讯技术的快速发展，电子设备的工作频率越来越高，发热量越来越大，功率密度变得更高，为解决因设备的工作温度升高，造成元器件电气性能下降甚至毁损，严重损害设备的寿命和可靠性等难题，本文以具有优异耐热性和介电性能的聚苯醚树脂为基础，通过利用导热填料研制了具有低介电损耗、高的热导率和加工性优异的覆铜板。该板材在高频通信领域具有广阔的应用前景。