协同创新提升汽车电子产业竞争力

来源 :第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liq123456
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  协同创新提升汽车电子产业竞争力电子产品在汽车里的比重已经逐渐增加,今天的汽车里已经不难见到高端电子系统比如音响播放器、导航系统、互联网系统,后座娱乐车辆和辅助驾驶系统2016,中国政府推出了新能源汽车发展的倡议,包括CCC认证程序,彻底改变中国汽车电子产品市场,这引发了许多消费电子制造商之间前所未有的意识来实现自己的下一代汽车的标准路线图。中芯国际作为中国内最大、最先进的半导体厂在2016年收购意大利1-foundry后就已经渐渐的采取应用汽车电子方式来帮助国内外客户向汽车电子这座大山迈进。
其他文献
  ●倒装芯片底部填充材料解决方案●晶圆级封装的包封与保护●半导体封装的电磁屏蔽防护●传感器封装材料解决方案。
  随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展,传统电磁屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。汉高半导体封装电磁干扰屏蔽材料是定位于封装级别的电磁干扰屏蔽
  作为典型的技术密集型行业,半导体产业内及相关企业对知识信息资源产生巨大而迫切的需求。相应的资源类型包括:技术研究文献、行业市场研究和专利数据及分析等。如何快速
会议